Les PAD thermiques sont des matériaux fabriqués à base de silicone chargés de particules thermoconductrices. Ils sont utilisés pour combler les espaces parfois de plusieurs millimètres, entre un semi-conducteur et un dissipateur, dans le but de faciliter le transfert thermique. La souplesse de certains PAD thermiques permet également de compenser les différences de hauteurs de composants présents sur un circuit imprimé. Des versions sans silicone sont disponibles pour les applications sensibles (automobile, optique).
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